[发明专利]热绝缘温度传感器

摘要

热绝缘温度传感器包括聚合体，该聚合体用于将传感器装配至装配表面，并定位温度传感元件于目标流体中。温度传感元件可定位在聚合体的远端处，并通过填充了导热材料的金属盖针对流体被密封。用这种方式，聚合体可将温度传感元件和聚合体中的引线导体与装配表面热绝缘开来。聚合体也可包括近端上的连接器，以方便与温度传感元件的电连接，并包括法兰，以用于相对于装配表面安装传感器，并包括固定表面，所述固定表面被配置用于配合装配表面。在一些例子中，可在两个阶段中构造聚合体，以方便连接器、法兰和/或固定表面的不同配置。

主权项

1.一种温度传感器，包括：热绝缘聚合体，限定至少一个引线通道并包括：该聚合体近端处的连接器部分；置于该聚合体远端处的末端突起；置于该聚合体的近端和远端之间的法兰，其中所述法兰被配置用于配合装配工具；以及置于所述法兰和该聚合体远端之间的固定表面；置于至少一个引线通道中的至少一个引线导体；电耦合至至少一个引线导体并被配置用于检测流体温度的温度传感元件，其中所述温度传感元件置于所述末端突起的远端；以及完全置于该聚合体的所述固定表面的远端并且置于所述温度传感元件和末端突起的至少一部分之上的导热盖，其中所述末端突起从所述固定表面延伸出去以便将所述导热盖与所述固定表面分离开来，其中所述导热盖被配置用于针对所述流体来密封所述温度传感元件，其中所述导热盖包括两个或更多层，其中在每一层之间设置导热材料，其中所述层被配置为承受所述流体的压力，其中所述导热材料被配置为将来自所述流体的热能传导至所述温度传感元件。