[发明专利]移动设备的声音输出模块的连接机构有效
申请号: | 201210091547.8 | 申请日: | 2012-03-30 |
公开(公告)号: | CN102610948A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 杨思闯 | 申请(专利权)人: | 上海华勤通讯技术有限公司 |
主分类号: | H01R13/24 | 分类号: | H01R13/24;H01R12/71 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 薛琦;朱水平 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种移动设备的声音输出模块的连接机构,其包括一设于电路板上、用于安装声音输出模块的卡槽;至少两个固定于所述声音输出模块的两相对侧面的弹性卡合机构,所述两个弹性卡合机构分别抵压于所述卡槽的内壁,所述声音输出模块卡设于所述卡槽内,所述弹性卡合机构采用导电材料制成。本发明的移动设备的声音输出模块的连接机构充分利用了电路板的厚度空间,将声音输出模块通过至少一对弹性卡合机构卡设于卡槽内,在确保该声音输出模块的正常工作的前提下,可自由调整其在厚度方向与电路板的相对高度,更为巧妙地利用了移动设备内部的空间,结构更为紧凑。 | ||
搜索关键词: | 移动 设备 声音 输出模块 连接 机构 | ||
【主权项】:
一种移动设备的声音输出模块的连接机构,所述移动设备包括一电路板,其特征在于,该连接机构包括一设于所述电路板上、用于安装声音输出模块的卡槽;至少两个固定于所述声音输出模块的两相对侧面的弹性卡合机构,所述两个弹性卡合机构分别抵压于所述卡槽的内壁,所述声音输出模块卡设于所述卡槽内,所述弹性卡合机构采用导电材料制成。
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