[发明专利]用于探测集成电路的探针卡有效
| 申请号： | 201210084817.2 | 申请日： | 2012-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103063886B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 王敏哲;彭经能;林鸿志;陈颢 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所11306 | 代理人： | 陆鑫,房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种器件包括探针卡，该探针卡进一步包括芯片。该芯片包括半导体衬底、设置在芯片中的测试引擎，其中，测试引擎包括形成在半导体衬底上的器件，其中该器件选自基本上由无源器件、有源器件、及其组合所构成的组。多个探针接触件形成在芯片的表面上，并且电连接至测试引擎。本发明还提供了用于探测集成电路的探针卡。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 探测 集成电路 探针 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：探针卡，包括：芯片，包括：半导体衬底；测试引擎，设置在所述芯片中，其中，所述测试引擎包括形成在所述半导体衬底上的器件，其中，所述器件选自由无源器件、有源器件、及其组合所构成的组；以及多个焊盘，所述多个焊盘具有第一最小间距，所述第一最小间距大于多个探针接触件的第二最小间距；以及所述探针卡还包括所述多个探针接触件，形成在所述芯片的表面上，并且电连接至所述测试引擎；所述探针卡还包括堆叠在所述芯片上的附加芯片，所述附加芯片的电连接件被电连接至所述芯片的电连接件；以及所述半导体器件还包括引导件，用于引导被测器件与所述探针卡对准，其中，所述引导件安装至所述探针卡。
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