[发明专利]用于探测集成电路的探针卡

说明书

技术领域

本发明一般地涉及半导体技术领域，更具体地来说，涉及用于探测集成电路的探针卡。

背景技术

随着集成电路的尺寸越来越小，越来越多的器件和功能被集成在半导体芯片内。结果，需要在半导体芯片的表面上形成越来越多的电连接件如焊球和微凸块，并且电连接件的间距(pitch)变得越来越小。这引发了测试集成电路的问题。当电连接件的间距变得太小时，可能不能使用探针卡，这是因为探针卡上的探针引脚的间距大于半导体芯片上电连接件的间距。即使在测试中使用了探针卡，电连接件被探针卡损伤的可能性也很高。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的缺陷，根据本发明的一方面，提供了一种器件，包括：探针卡，包括：芯片，包括：半导体衬底；测试引擎，设置在所述芯片中，其中，所述测试引擎包括形成在所述半导体衬底上的器件，其中，所述器件选自基本上由无源器件、有源器件、及其组合所构成的组；以及多个探针接触件，形成在所述芯片的表面上，并且电连接至所述测试引擎。

该器件还包括：测试设备，配置为探测集成电路，其中，所述测试设备电连接至所述测试引擎，并且配置为驱动所述测试引擎探测，以探测电连接至所述芯片的所述多个探针接触件的被测器件(DUT)。

在该器件中，所述探针卡包括测试晶圆，其中，所述芯片是所述晶圆的多个芯片中之一。

在该器件中，所述探针卡包括多个分立芯片，其中，每个所述芯片均包括附加测试引擎。

在该器件中，所述芯片包括：多个通孔，穿透所述半导体衬底；多个焊盘，其中，所述多个焊盘和所述多个探针接触件位于所述半导体衬底的相对面上；以及多个弹簧引脚，其中，所述多个弹簧引脚的后端电连接至所述多个焊盘。

该器件还包括：被测器件(DUT)，电连接至所述芯片的所述多个探针接触件；以及引导件，用于引导所述DUT与所述探针卡对准，其中，所述引导件安装至所述探针卡。

在该器件中，所述多个焊盘具有第一最小间距，所述第一最小间距等于或者大于所述多个探针接触件的第二最小间距。

在该器件中，所述探针卡包括堆叠在所述芯片上的附加芯片，并且其中，所述附加芯片的电连接件被电连接至所述芯片的电连接件。

在该器件中，所述芯片和所述附加芯片中的一个是完整晶圆的一部分，并且所述芯片和所述附加芯片中的另一个是分立芯片。

在该器件中，所述芯片是完整晶圆的一部分，并且所述附加芯片是分立芯片。

在该器件中，所述芯片是第一完整晶圆的一部分，并且所述附加芯片是第二完整晶圆的一部分，其中，所述第一完整晶圆接合至所述第二完整晶圆。

根据本发明的另一方面，提供了一种器件，包括：探针卡，包括：芯片，包括：半导体衬底；测试引擎，设置在所述芯片中，其中，所述测试引擎包括选自基本上由无源器件、有源器件、及其组合所构成的组的器件；多个探针接触件，形成在所述芯片的表面上，并且电连接至所述测试引擎；多个通孔，穿透所述半导体衬底；以及多个弹簧引脚，其中，所述多个弹簧引脚的后端电连接至所述多个通孔。

该器件还包括：介电衬底，连接至所述芯片，其中，所述多个弹簧引脚穿透所述介电衬底，并且其中，所述多个弹簧引脚的引脚尖端和后端位于所述介电衬底的相对面上。

该器件还包括：印刷电路板；以及测试设备，配置为探测集成电路，其中，所述测试设备通过所述印刷电路板和所述多个弹簧引脚电连接至所述测试引擎，并且配置为驱动对电连接至所述芯片的所述多个探针接触件的被测器件(DUT)的测试。

在该器件中，所述探针卡包括完整晶圆，其中，所述芯片是所述晶圆的多个芯片之一。

在该器件中，所述探针卡包括多个分立芯片，其中，每个所述芯片均包括多个测试引擎中之一。

在该器件中，所述多个弹簧引脚具有第一最小间距，所述第一最小间距不小于所述多个探针接触件的第二最小间距。

在该器件中，所述测试引擎包括有源测试引擎，并且其中，所述有源测试引擎配置为通过所述多个弹簧引脚接收控制信号，并且实施对具有与所述多个探针接触件相接触的电连接件的DUT的探测。