[发明专利]一种锡基无铅焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 201210081216.6 | 申请日： | 2012-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN102615447A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 陈海燕;揭晓华;李伟 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C1/03;C22C13/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510006 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种锡基无铅焊料及其制备方法，该锡基无铅焊料的组分及其重量百分比为Sb:3.0～6.0%，In:1.0～8.0%，Cu:1.0～2.0%，Ni:0.8～1.0%，La:0.03～0.08%，Ce:0.03～0.08%，余量为锡；其中In、La和Ce原料的纯度为99.99%，其它的原料均采用工业精制原料；其制备方法是：先熔制Sn-Sb、Sn-Cu、Sn-Ni、Sn-In、Sn-La、Sn-Ce中间合金，根据上述成分称取适量的纯Sn和各种中间合金放入不锈钢锅内进行混合熔炼，加热温度为600℃，并加入覆盖剂，搅拌半个小时后进行浇铸，制得锡基无铅焊料；其具有熔点较低，金属塑性高和润湿性能好以及铺展性优良的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 锡基无铅 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种锡基无铅焊料，其特征在于具有以下金属元素的组分及其重量百分比：Sb:3.0～6.0%，In:1.0～8.0%，Cu:1.0～2.0%，Ni:0.8～1.0%，La:0.03～0.08%，Ce:0.03～0.08%，余量为锡； 各组分金属原理的纯度分别为：In≥99.99%，La≥99.99%，Ce≥99.99，其它的原料均采用工业精制原料。
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