[发明专利]可室温流动低温快速固化的底部填充剂及其制备方法

摘要

本发明是一种可室温流动低温快速固化的底部填充剂，它是由以下重量配比的原料制成：液体环氧树脂20–50；活性环氧稀释剂5–20；球形硅微粉0–60；聚酯型或聚醚型多元醇5–20；催化剂0.1–5；偶联剂0.2–2；色料0.1–2；以及适量的出泡剂和流动助剂。本发明还公开了上述底部填充剂的制备方法。本发明及按本发明方法制备的可室温流动低温快速固化的底部填充材料组方配比更为合理，流动速度快，固化温度低，固化时间短，容易返修，可以有效提高电子产品生产线的工艺效率。

主权项

一种可室温流动低温快速固化的底部填充剂，其特征在于，它是由以下重量配比的原料制成：液体环氧树脂   20 – 50 ；   活性环氧稀释剂5 – 20；球形硅微粉     0 – 60；    聚酯型或聚醚型多元醇5 – 20；催化剂         0.1 – 5；        偶联剂    0.2 – 2；色料           0.1 – 2；以及适量的出泡剂和流动助剂；其中：液体环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或几种的混合；活性环氧稀释剂是粘度为10‑1000mpas代环氧基团的脂肪族或芳香族环氧稀释剂；球形硅微粉平均粒径为0.1‑1.0微米，最大粒径为5微米；聚酯型或聚醚型多元醇是分子量为200‑50000的带有羟基基团的聚酯型或聚醚型多元醇预聚体；色料是炭黑与环氧树脂混合而成的色膏，色料中炭黑所占的重量百分比不高于50%；催化剂是六氟锑酸盐阳离子催化剂；偶联剂选自丙基三甲氧基硅烷HK‑560、γ‑甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷HK‑570中的至少一种。