[发明专利]驻极体电声转换装置的封装结构无效

专利信息
申请号: 201210060582.3 申请日: 2012-03-09
公开(公告)号: CN103313173A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 许富隆;刘宗翰;王俊仁 申请(专利权)人: 台湾驻极体电子股份有限公司
主分类号: H04R19/01 分类号: H04R19/01
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种驻极体电声转换装置的封装结构,其包括第一电极网;双层驻极体振膜,与该第一电极网对向设置,其中该双层驻极体振膜之间夹置一金属镀层,形成叠层驻极体振膜结构;第一隔离结构,设置于该第一电极网与该双层驻极体振膜之间;第二电极网,与该双层驻极体振膜对向设置;第二隔离结构,设置于该双层驻极体振膜与该第二电极网之间;以及第一与第二外框架,将该第一电极网、该第一隔离结构、该双层驻极体振膜、该第二隔离结构、该第二电极网夹置于其间。
搜索关键词: 驻极体 电声 转换 装置 封装 结构
【主权项】:
一种驻极体电声转换装置的封装结构,包括:第一电极网;双层驻极体振膜,与该第一电极网对向设置,其中该双层驻极体振膜之间夹置一金属镀层,形成叠层驻极体振膜结构;第一隔离结构,设置于该第一电极膜与该双层驻极体振膜之间;第二电极网,与该双层驻极体振膜对向设置;第二隔离结构,设置于该双层驻极体振膜与该第二电极之间;以及第一外框架与第二外框架,将该第一电极网、该第一隔离结构、该双层驻极体振膜、该第二隔离结构、该第二电极网夹置于其间。
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