[发明专利]印刷电路板基板中，增加导电体与非导电高分子介电层之间结合力的方法

摘要

本发明提供了印刷电路板基板中，增加导电体与非导电高分子介电层之间结合力的方法，该方法包括先在导电体表面上做粗糙处理，粗糙处理后将所述导电体浸泡在体积浓度为0.01％～100％的硅烷溶液数秒至数分钟，或直接在所述导电体表面喷洒体积浓度为0.01％～100％硅烷溶液，从而在其表面增加一层硅烷层。该方法在现有方法的基础上，增加了一步形成硅烷层的工序，从而增加了导电体与非导电高分子介电层之间结合力，降低了因导电体与非导电高分子介电层之间结合力不足，而造成的爆板问题。

主权项

1.印刷电路板基板中，增加导电体与非导电高分子介电层之间结合力的方法，包括：先在导电体表面上做粗糙处理，其特征在于，粗糙处理后将所述导电体浸泡在体积浓度为0.01％～100％的硅烷溶液数秒至数分钟，或直接在所述导电体表面喷洒体积浓度为0.01％～100％硅烷溶液，从而在其表面增加一层硅烷层；所述硅烷层的主要物质为咪唑-硅烷复合物、咪唑-硅烷复合物衍生物、咪唑-硅烷-有机酸盐复合物、咪唑-硅烷-有机酸盐复合物衍生物；所述咪唑-硅烷复合物为咪唑与硅烷经过80～200℃反应所得到的混合物或咪唑与硅烷衍生物经过80～200℃反应所得到的混合物，其中，所述咪唑的化学式为：所述硅烷或硅烷衍生物的化学式为：反应产物为：的混合物；其中，其中，R¹、R²和R³代表氢基、烯基、酚基、苯基或1～20个碳的烷基取代基，R²、R³可形成芳香环，R⁴、R⁵代表1～5个碳的烷基取代基，而n代表1～3。