[发明专利]测试分选机有效
申请号: | 201210041570.6 | 申请日: | 2012-02-21 |
公开(公告)号: | CN102645623A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 罗闰成;吕东铉;崔宪植 | 申请(专利权)人: | 泰克元有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 余朦;王艳春 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 用于测试分选机的温度控制单元,包括:管道,其包括:入口,通过入口将温度控制气体引入管道的内部空间;M个注射孔(M是大于L的自然数,L是大于1的自然数),形成于管道的前侧以注射被引入内部空间的温度控制气体,其中,M个注射孔中的K个注射孔(K是等于或小于L的自然数)分别形成在与对型板上的K个通孔相对应的位置处,其中,K个通孔的间距相同;注射孔开闭器,有选择地关闭或打开与K个通孔相对应的除去K个注射孔之外的剩余M-K个注射孔;以及温度控制器,被设置为通过管道的入口将温度控制气体供应至内部空间。 | ||
搜索关键词: | 测试 分选 | ||
【主权项】:
一种测试分选机,包括:测试托盘,装载L个半导体装置,L为大于1的自然数;测试腔,被设置为使装载在所述测试托盘上的所述L个半导体装置在所需的温度条件下进行测试;对型板,设置在所述测试腔中,当所述测试托盘容纳于所述测试腔中时,所述对型板朝向测试器推动装载在所述测试托盘上的K个半导体装置并使所述K个半导体装置与所述测试器电连接,所述对型板形成有与装载在所述测试托盘上的所述K个半导体装置一一对应的K个通孔,K是等于或小于L的自然数;以及温度控制单元,将装载在所述测试托盘上的所述半导体装置的温度控制在所需的温度条件下;其中,所述温度控制单元包括:管道,其包括:入口,通过所述入口将温度控制气体引入所述管道的内部空间;M个注射孔,形成于所述管道的前侧以注射被引入所述内部空间的所述温度控制气体,其中所述M个注射孔中的K个注射孔形成于与所述K个通孔相对应的位置处,M是大于L的自然数;以及温度控制器,被设置为通过所述管道的所述入口将所述温度控制气体供应至所述内部空间。
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