[发明专利]LED模块有效
申请号: | 201210035595.5 | 申请日: | 2012-02-16 |
公开(公告)号: | CN102683509B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 小早川正彦 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供高可靠性的一种LED模块。本发明的LED模块包括基板、基板所支撑的LED芯片、设在基板上且具有用于安装LED芯片的安装部的金属布线、覆盖LED芯片及金属布线的封装树脂和以露出安装部的方式覆盖金属布线的涂布部件,封装树脂覆盖涂布部件。 | ||
搜索关键词: | led 模块 | ||
【主权项】:
一种LED模块,包括:基板,具有在第一方向上延伸的较长的长方形形状,其中,在所述基板的所述第一方向上的两端部形成有沿所述第一方向凹陷的一对凹部;LED芯片,由所述基板所支撑;金属布线,设在所述基板上,所述金属布线包括第一金属电极和第二金属电极,它们在所述第一方向上彼此间隔开且设置在所述基板的两端边缘,其中,所述第一金属电极包括覆盖所述基板的沿所述第一方向的一端部的区域、从该区域向所述第一方向突出的细带部、以及与细带部连接且用于安装所述LED芯片的安装部,所述第二金属电极包括覆盖所述基板的沿所述第一方向的另一端部的区域、以及从该区域向所述第一方向突出的细带部;封装树脂,覆盖所述LED芯片及所述金属布线;以及涂布部件,以露出所述安装部的方式覆盖所述金属布线,所述涂布部件包括形成为覆盖所述第一金属电极的第一涂布部件和形成为覆盖所述第二金属电极的第二涂布部件,所述第一涂布部件和所述第二涂布部件在所述第一方向上彼此间隔开;其中,所述封装树脂覆盖所述涂布部件,所述基板在所述第一方向上的尺寸大于所述封装树脂,所述封装树脂的第一侧面在所述第一方向上向第二侧面倾斜,所述封装树脂的第二侧面在所述第一方向上向所述第一侧面倾斜,所述封装树脂在与所述第一方向相垂直的第二方向上,以覆盖所述基板的全长的方式而形成,以及其中,所述第一涂布部件以在所述第一方向上从所述第一金属电极的凹部侧延伸到所述细带部的至少一部分的方式形成在所述第一金属电极上,并且所述细带部的所述至少一部分在所述第二方向上被所述第一涂布部件完全覆盖。
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