[发明专利]印刷电路板在审
| 申请号： | 201210035506.7 | 申请日： | 2012-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN103260335A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 张露露 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 刘延喜 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板，包括上接地层、下接地层、和置于上、下接地层之间的内电层，其特征在于：上接地层和下接地层通过至少3个传导孔连通，所述传导孔环绕内电层围设，上接地层、下接地层、和所述传导孔形成对内电层屏蔽的屏蔽网。本发明提供环绕在印刷电路板内电层的传导孔，使得印刷电路板的上接地层、下接地层，和连通上下接地层的传导孔，形成一个近乎封闭环状的电磁屏蔽罩，以降低外界对印刷电路板内电层印制线和电源系统的干扰影响，以及降低该印刷电路板内电层对外部敏感器件、设备和人体的辐射危害。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：上接地层、下接地层、和置于上、下接地层之间的内电层，其特征在于：上接地层和下接地层通过至少3个传导孔连通，所述传导孔环绕内电层围设，上接地层、下接地层、和所述传导孔形成对内电层屏蔽的屏蔽网。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京信通信系统（中国）有限公司，未经京信通信系统（中国）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210035506.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：FPC柔性电路双层板
- 下一篇：一种用于冷阴极X光机射线管高压电源装置
