[发明专利]用于晶圆切割设备的紫外光学传输系统有效

专利信息
申请号: 201210031247.0 申请日: 2012-02-13
公开(公告)号: CN102528277A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 黄见洪;翁文;刘华刚;葛燕;阮开明;邓晶;郑晖;李锦辉;史斐;戴殊韬;吴鸿春;林文雄 申请(专利权)人: 中国科学院福建物质结构研究所
主分类号: B23K26/06 分类号: B23K26/06;B23K26/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350002 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明一种用于晶圆切割设备的紫外光学传输系统,涉及一种应用于LED晶圆切割紫外激光精密加工设备的光学传输设计方法,属于激光精密加工领域。本发明的目的在于提出一个新的紫外激光传输设计方案,减少紫外激光器衍射光束对LED芯片的辐射强度,提高LED芯片的寿命,并实现对激光器功率的方便调节和实时监控,对于整体提高晶圆切割设备的加工性能,具有重要的实际意义。
搜索关键词: 用于 切割 设备 紫外 光学 传输 系统
【主权项】:
一种用于晶圆切割设备的紫外光学传输系统,由紫外激光器,λ/2波片,偏振器,接收斗,锯齿光阑,45度分光镜,激光功率计,45度反射镜,聚焦镜组,加工平台等组成;λ/2波片,偏振器和接收斗组成的激光功率调节模块,锯齿光阑用于抑制径向激光衍射,45度分光镜和激光功率计组成实时功率探测模块;紫外激光器输出的激光顺序经过激光功率调节模块、锯齿光阑、实时功率探测模块,并通过45度反射镜反射,由聚焦镜组聚焦于加工平台进行加工,其特征在于:该传输系统包含可抑制径向激光衍射的锯齿光阑,和可实时调节紫外激光功率的激光功率调节模块。
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