[发明专利]圆筒状工件切割装置有效
申请号: | 201210028575.5 | 申请日: | 2012-02-09 |
公开(公告)号: | CN102632342A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 樋口章宪;根本章宏;中塚和重;中岛克幸;佐佐木诚一 | 申请(专利权)人: | 本田技研工业株式会社 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/16 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种圆筒状工件切割装置,具有:保持部(1100),在该保持部(1100)的外周面安装金属制的圆筒状工件(W),该保持部(1100)在工件(W)的总长度上保持工件(W);环状槽(1170),其在保持部(1100)的外周面上隔开预定间隔而形成;激光照射部(1200),其设置在与保持部(1100)面对的位置,向工件(W)照射激光;以及包覆部件(1171),其设于环状槽(1170)的表面,防止利用激光切割工件(W)时飞散的金属微粒的附着。 | ||
搜索关键词: | 圆筒状 工件 切割 装置 | ||
【主权项】:
一种圆筒状工件切割装置,其具有:保持部(100、1100),在该保持部(100、1100)的外周面安装金属制的圆筒状工件(W),该保持部(100、1100)在所述工件(W)的总长度上保持所述工件(W);环状槽(113、1170),其在所述保持部(100、1100)的外周面上隔开预定间隔而形成;激光照射部(200、1200),其设置在与所述保持部(100、1100)相面对的位置,用于向所述工件(W)照射激光;以及包覆部件(1171),其设于所述环状槽(113、1170)的表面,防止利用激光切割所述工件时飞散的金属微粒的附着。
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