[发明专利]印刷版用铝合金板及其制造方法无效
申请号: | 201210026902.3 | 申请日: | 2012-01-29 |
公开(公告)号: | CN102618756A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 小林一德 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | C22C21/00 | 分类号: | C22C21/00;C22C1/04;B41N1/08 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种电解粗面化特性及拉伸强度优异、同时降低了制造成本及表面划痕的印刷版用铝合金板。这种实施了电解粗面化处理,作为印刷版的支撑体使用的印刷版用铝合金板,其特征在于,含有Si:0.03~0.15质量%、Fe:0.2~0.6质量%、Ti:0.005~0.05质量%、Ni:0.005~0.10质量%,并且含有从Mn:0.005~0.05质量%、Mg:0.005~0.05质量%及Cu:0.005~0.05质量%选择的至少1种,余量由Al及不可避免的杂质组成,且通过不进行中间退火的冷轧来制造,板表面所存在的金属间化合物中,最大长度为1~10μm的含有Ni的金属间化合物的个数密度为200~4000个/mm2。 | ||
搜索关键词: | 印刷 铝合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种印刷版用铝合金板,其被实施了电解粗面化处理而作为印刷版的支撑体来使用,其特征在于,含有Si:0.03~0.15质量%、Fe:0.2~0.6质量%、Ti:0.005~0.05质量%、Ni:0.005~0.10质量%,并且,含有从Mn:0.005~0.05质量%、Mg:0.005~0.05质量%及Cu:0.005~0.05质量%中选出的至少1种,余量由Al及不可避免的杂质组成,并且,所述印刷版用铝合金板通过进行没有中间退火的冷轧来制造,在板表面所存在的金属间化合物中,最大长度为1~10μm的含有Ni的金属间化合物的个数密度为200~4000个/mm2。
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