[发明专利]电铸晶圆凸块无效
| 申请号： | 201210023766.2 | 申请日： | 2012-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN102543930A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 李真明;周涛;黎盼;陈英;余文龙 | 申请（专利权）人： | 昆山美微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于覆晶封装技术领域，尤其涉及一种电铸成型于半导体晶片的引脚的电铸晶圆凸块，包括IC脚垫和电铸成型于IC脚垫上的锡铅凸块；所述的锡铅凸块为多个，厚度为0.02～0.2mm，锡铅凸块为100～200个，凸块间距为100～200μm；锡铅凸块由外而内分为锡铅球本体和球下冶金层；锡铅球本体为倒置的球形，材料为锡铅合金，锡铅球本体的高度为50～80μm。本发明具有的有益效果为：晶圆凸块采用锡铅合金材料，制造成本较低；采用电铸的方法生成晶圆凸块，生产效率高，凸块间距较稳定地控制于150μm以下，精度高，能获得质量稳定的电铸晶圆凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 电铸 晶圆凸块 | ||
【主权项】：
电铸晶圆凸块，其特征在于：包括IC脚垫和电铸成型于IC脚垫上的锡铅凸块；所述的锡铅凸块为多个；锡铅凸块的厚度为0.02～0.2mm。
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