[发明专利]尺寸测量设备和尺寸测量方法有效

专利信息
申请号: 201210022439.5 申请日: 2012-02-01
公开(公告)号: CN102628670B 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 川泰孝 申请(专利权)人: 株式会社其恩斯
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 陈源,张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了尺寸测量设备、尺寸测量方法和用于尺寸测量设备的程序。尺寸测量设备由如下构成可移动台;测量设置数据存储部,其保存特征量信息和测量位置信息;低放大率成像部,其以低放大率拍摄工件;工件检测部,其基于特征量信息指定工件在低放大率图像中的位置和姿态;台控制部,其基于所指定的位置和姿态控制可移动台,以使得工件的待测位置保持在高放大率视场内;高放大率成像部,其以高放大率拍摄待测位置;边缘提取部,其从高放大率图像中提取待测位置的边缘;以及尺寸值计算部,其基于所提取的边缘获得待测位置的尺寸值。
搜索关键词: 尺寸 测量 设备 测量方法 用于 程序
【主权项】:
一种尺寸测量设备,其中,形成低放大率视场、同时在所述低放大率视场内形成比所述低放大率视场窄的高放大率视场,并且以不同的拍摄放大率拍摄台上的工件,以测量所述工件的尺寸,所述设备包括:可移动台,其在XY方向上移动;测量设置数据存储部,其保存特征量信息、测量位置信息和设计值信息,其中所述特征量信息用于从拍摄图像检测工件且是基于以低放大率拍摄预定的主工件而获得的主图像所产生的,并且所述特征量信息是用于分析工件的图像以检测工件的位置和姿态的定位信息,所述测量位置信息表示被指定为待测对象的待测位置且是针对基于以高放大率拍摄所述主工件而获得的主图像来指定待测位置而产生的,所述设计值信息由针对每个待测位置设置的设计值和与设计值相关的容限组成;低放大率成像部,其以低放大率拍摄所述低放大率视场内的工件,以生成低放大率图像;工件检测部,其基于所述特征量信息指定所述工件在所述低放大率图像中的位置和姿态;台控制部,其基于所指定的位置和姿态控制所述可移动台,以使得所述工件的所述待测位置保持在所述高放大率视场内;高放大率成像部,其以高放大率拍摄已移动到所述高放大率视场中的所述待测位置,以生成高放大率图像,其中所述高放大率视场的中心与所述低放大率视场的中心一致;边缘提取部,其基于所指定的位置和姿态以及所述测量位置信息从所述高放大率图像中提取所述待测位置的边缘;尺寸值计算部,其基于所提取的边缘获得所述待测位置的尺寸值;以及质量确定部,其将由尺寸值计算部计算出的尺寸值和与其对应的设计值之差与对应的容限进行比较,以针对每个待测位置对尺寸值执行质量确定。
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