[发明专利]清洗研磨液供给系统的方法有效
| 申请号： | 201210021882.0 | 申请日： | 2009-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102580953A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 胡宗福 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B08B9/00 | 分类号： | B08B9/00;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 牛峥;王丽琴 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种清洗研磨液供给系统的方法，所述研磨液供给系统包括备用池(101)、供给池(102)和过滤装置(103)，该方法包括如下步骤：供给池(102)的入口C关闭，将供给池(102)中的剩余研磨液都输送到备用池(101)；向供给池(102)中注入预定量的清洗液；所述清洗液在供给池(102)、过滤装置(103)以及两者之间的导管内循环流动，对导管内壁进行清洗；将供给池102中的清洗液完全排空。该清洗研磨液供给系统的方法可以很方便地实现对供给池以及相关导管内进行清洗，使氧化物粉粒聚合形成的颗粒被及时地清洗出去，而避免其进入CMP机台导致晶圆刮伤。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 研磨 供给 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种清洗研磨液供给系统的方法，所述研磨液供给系统包括备用池(101)、供给池(102)和过滤装置(103)，该方法包括如下步骤：供给池(102)的入口C关闭，将供给池(102)中的剩余研磨液都输送到备用池(101)；向供给池(102)中注入预定量的清洗液；所述清洗液在供给池(102)、过滤装置(103)以及两者之间的导管内循环流动，对导管内壁进行清洗；将供给池102中的清洗液完全排空。
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