[发明专利]用于制造为可植入医疗设备所用的含陶瓷套管的方法有效
申请号: | 201210021552.1 | 申请日: | 2012-01-31 |
公开(公告)号: | CN102614580A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | G.帕夫洛维克 | 申请(专利权)人: | 贺利氏贵金属有限责任两合公司 |
主分类号: | A61N1/362 | 分类号: | A61N1/362;A61N1/39 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张涛;卢江 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种用在可植入医疗设备(100)的外壳内的电气套管(10),其中,该电气套管(10)包括至少一个电气绝缘的基体(40)和至少一个电气传导元件(30);该传导元件(30)设置用于穿过该基体(40)在该外壳(110)的内部空间(50)和外部空间(66)之间建立至少一个导电连接;传导元件(30)相对于该基体(40)气密地密封;至少一个传导元件(30)包括至少一种金属陶瓷;其中,金属陶瓷包括在30体积百分比至60体积百分比范围内的金属组分。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 植入 医疗 设备 所用 陶瓷 套管 方法 | ||
【主权项】:
一种用在可植入医疗设备(100)的外壳内的电气套管(10),其中,该电气套管(10)包括至少一个电气绝缘的基体(40)和至少一个电气传导元件(30);该传导元件(30)设置用于穿过该基体(40)在该外壳(110)的内部空间(50)和外部空间(66)之间建立至少一个导电连接;传导元件(30)相对于该基体(40)气密地密封;至少一个传导元件(30)包括至少一种金属陶瓷;其中,金属陶瓷包括在30体积百分比至60体积百分比范围内的金属组分。
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