[发明专利]一种加载零阶谐振器的多极化微带贴片天线有效
申请号: | 201210017943.6 | 申请日: | 2012-01-18 |
公开(公告)号: | CN102570043A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 褚庆昕;于洪泽 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01Q13/08 | 分类号: | H01Q13/08;H01Q1/38 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 罗观祥 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种加载零阶谐振器的多极化微带贴片天线,该天线包括上层微带结构、中间介质基板和底层金属地板;上层微带结构设置在中间介质基板的一面上,包括微带传输线、耦合馈电部分和天线主体:微带传输线与耦合馈电部分垂直连接,天线主体与微带传输线分别设置在耦合馈电部分的两侧;天线主体与耦合馈电部分之间有缝隙;天线主体由两片微带贴片部分和零阶谐振部分组成,零阶谐振部分设置在两片微带贴片部分之间;零阶谐振部分由上层微带贴片与垂直设置在上层微带贴片与中间介质基板之间的接地金属柱组成。本发明的天线通过将传统微带贴片天线与二阶蘑菇型零阶谐振器结合,克服两者各自极化方向和辐射方向图的缺陷,实现较好的辐射特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 加载 谐振器 多极化 微带 天线 | ||
【主权项】:
一种加载零阶谐振器的多极化微带贴片天线,其特征在于:包括上层微带结构、中间介质基板和底层金属地板;所述上层微带结构设置在中间介质基板的一面上,包括微带传输线、耦合馈电部分和天线主体:微带传输线与耦合馈电部分垂直连接,天线主体与微带传输线分别设置在耦合馈电部分的两侧;天线主体与耦合馈电部分之间有缝隙,微带线传输线通过缝隙对天线主体进行耦合馈电;所述天线主体由两片微带贴片部分和零阶谐振部分组成,零阶谐振部分设置在两片微带贴片部分之间;所述零阶谐振部分由上层微带贴片与垂直设置在上层微带贴片与中间介质基板之间的接地金属柱组成。
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