[发明专利]一种聚苯乙烯多孔材料加工用组合物、聚苯乙烯多孔材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201210016402.1 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN102702634A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 沙月华;毛宇;黄骥 | 申请（专利权）人： | 五行材料科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | C08L25/06 | 分类号： | C08L25/06;C08K13/04;C08K7/06;C08K3/04;C08K3/08;C08J9/14;C08J9/08;B29C47/92;B29C45/78;B29C45/77;B29B9/06 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 徐冬涛;李晓峰 |
| 地址： | 225500 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种聚苯乙烯多孔材料加工用组合物、聚苯乙烯多孔材料及其制备方法，该组合物以重量百分数计，包含以下组分及其含量：聚苯乙烯65％～88％、导电填料7％～30％和助剂0.1％～5％，所述的助剂至少包括抗氧剂。该多孔材料多孔材料可以由挤出机等相应设备挤压成型或者注塑成型，永久抗静电和导电且成本低。这种同传统材料相比，新发明的多孔材料可以在保持体积电阻率、表面电阻率的基础上降低20％左右的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚苯乙烯 多孔 材料 工用 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种聚苯乙烯多孔材料加工用组合物，其特征在于：以重量百分数计，包含以下组分及其含量：聚苯乙烯65％～88％、导电填料7％～30％和助剂0.1％～5％，所述的助剂至少包括抗氧剂。
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