[发明专利]改良的电路板的测试治具结构无效

专利信息
申请号: 201210011751.4 申请日: 2012-01-12
公开(公告)号: CN103207290A 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 苏思国 申请(专利权)人: 瑞统企业股份有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵;韩龙
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种改良的电路板的测试治具结构,其包含有相互导通的测试机台面、转接单元、万用密度板及针板单元;且该转接单元可以导针、导线或电路板的型态与测试机台面与万用密度板连接。借此,本发明改良的电路板的测试治具结构,可利用转接单元作为连接接口,而直接导通测试机台面、万用密度板及针板单元,以大幅减少测试机台面的钻孔制程以及孔中所搭配的下弹性探针,而达到结构简单、易于组装及降低成本的功效。
搜索关键词: 改良 电路板 测试 结构
【主权项】:
一种改良的电路板的测试治具结构,其特征在于,包含有:一测试机台面,其具有一测试区;一转接单元,设于测试机台面上,其包括有多个层叠的导针板、分别设于各导针板上的穿孔、及分别穿设于穿孔中且一端与测试区接触导通的导针,而位于最下层导针板上所设的各穿孔与测试区对应;一万用密度板,设于转接单元的一面上,其包括有多个与最上层导针板所设各穿孔对应的对应孔、及分别设于各对应孔中且与各导针另一端接触导通的上弹性探针;以及一针板单元,其设于万用密度板的一面上,且该针板单元上设有多个分别与各上弹性探针接触导通的探针。
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