[发明专利]一种基板的贴膜方法无效
| 申请号： | 201210010778.1 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103203943A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;高小平;陈龙英 | 申请（专利权）人： | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基板的贴膜方法，包括：S10：基板经过前处理，送至贴膜工位；S11：基板贴膜前检查；S12：对基板进行预热，迅速加热，然后恒温稳定保持一定时间；S13：基板预热完毕，取出基板，快速进行贴膜。本发明基板的贴膜方法采用热贴的方法，增强了干膜与基板的贴合性，操作简单，成本低；减少掉膜所致图形不良的现象；粘附性提高，能够很好的解决贴合性不够好的问题，使后续工艺条件更容易把握。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方法 | ||
【主权项】：
一种基板的贴膜方法，其特征在于，包括如下步骤：S10：基板经过前处理，送至贴膜工位；S11：基板贴膜前检查；S12：对基板进行预热，迅速加热，然后恒温稳定保持一定时间；S13：基板预热完毕，取出基板，快速进行贴膜。
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