[发明专利]一种高导热金刚石/铝复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 201210005681.1 | 申请日： | 2012-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN102534331A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 李志强;谭占秋;范根莲;张荻 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C22C26/00 | 分类号： | C22C26/00;C22C1/05 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高导热金刚石/铝复合材料的制备方法，首先将金刚石与铝粉均匀混合，得到金刚石/铝复合粉末，然后冷压或冷等静压得到金刚石/铝粉末压坯，再对压坯进行真空热压烧结，通过烧结温度与时间控制，使其在金刚石/铝界面处产生合适厚度的原子扩散层，冷却后获得高导热金刚石/铝复合材料。本发明通过对真空热压烧结温度和时间的调控，在金刚石/铝界面处形成0.01-5.0微米厚的原子扩散层，既能实现良好的界面结合，又能获得较低的界面热阻，从而得到高导热复合材料。本发明工艺简便易行，生产成本低，适于制备大尺寸复合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 金刚石 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热金刚石/铝复合材料的制备方法，其特征在于，通过控制真空热压烧结温度和时间，在金刚石/铝界面处形成0.01‑5.0微米厚的原子扩散层，具体包括以下实施步骤：(1)将体积分数为20‑70％的金刚石与30‑80％的铝粉均匀混合，得到金刚石/铝复合粉末；(2)对金刚石/铝复合粉末进行冷压或冷等静压，得到金刚石/铝粉末压坯；(3)对金刚石/铝粉末压坯进行真空热压烧结，真空度为0.5Pa以下，烧结温度为550‑655℃，压力为30‑200MPa，时间为30‑240分钟，得到金刚石/铝复合材料。
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