[发明专利]一种基于IGBT与SiC雪崩二极管反并联的串联电路无效

专利信息
申请号: 201210001820.3 申请日: 2012-01-05
公开(公告)号: CN102545554A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 吴锐;温家良;陈中圆;韩健;王成昊 申请(专利权)人: 中国电力科学研究院
主分类号: H02M1/06 分类号: H02M1/06
代理公司: 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 代理人: 徐国文
地址: 100192 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种基于IGBT(2)与SiC雪崩二极管(3)反并联的串联电路(1),所述串联电路(1)包括串联的IGBT(2)及其相应的SiC雪崩二极管(3),IGBT(2)反并联于其相应的SiC雪崩二极管(3)。本发明提供的一种基于IGBT与SiC雪崩二极管反并联的串联结构,SiC雪崩二极管对IGBT的过压抑制措施,避免了在多个IGBT串联中使用复杂的门极驱动控制和dv/dt控制,在不降低装置安全和可靠性能的前提下,降低了成本。
搜索关键词: 一种 基于 igbt sic 雪崩 二极管 并联 串联 电路
【主权项】:
一种基于IGBT(2)与SiC雪崩二极管(3)反并联的串联电路(1),其特征在于:所述串联电路(1)包括串联的IGBT(2)及其相应的SiC雪崩二极管(3),IGBT(2)反并联于其相应的SiC雪崩二极管(3)。
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