[发明专利]一种可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台有效
| 申请号： | 201210001046.6 | 申请日： | 2012-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN103199049A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 谷德君 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 白振宇 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台，该承片台分为相对可拆装的内层承片台及外层承片台，待加工的晶圆放置在内层承片台或外层承片台上，利用伯努利原理被夹持。本发明的承片台分为螺纹连接的内外两层，通过旋入和旋出内层承片台，实现了在一个承片台上对不同尺寸晶圆的有效夹持，很大程度上解决了伯努利承片台对不同尺寸晶圆的兼容问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 兼容 不同 尺寸 伯努利承片台 | ||
【主权项】：
一种可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台，其特征在于：该承片台分为相对可拆装的内层承片台(3)及外层承片台(4)，待加工的晶圆(1)放置在内层承片台(3)或外层承片台(4)上，利用伯努利原理被夹持。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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