[实用新型]一种高效散热的背光模组有效
申请号: | 201120413246.3 | 申请日: | 2011-10-26 |
公开(公告)号: | CN202281132U | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 巢云松;林春权;吴行大 | 申请(专利权)人: | 杭州希和光电子有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 杜军 |
地址: | 311100 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种高效散热的背光模组。现有的背光模组散热不好,散热不均匀。本实用新型包括顶层PCB板、底层PCB板和LED灯,在顶层PCB板上设置有多个LED灯,在顶层PCB板和底层PCB板两端对应处开有漏胶孔,顶层PCB板和底层PCB板之间填充有胶水、并通过多个过孔联通,过孔在底层PCB板镀有增加导热面的锡层。本实用新型使模组漏胶非常均匀,同时提高了背光模组散热性。 | ||
搜索关键词: | 一种 高效 散热 背光 模组 | ||
【主权项】:
一种高效散热的背光模组,包括顶层PCB板、底层PCB板和LED灯,其特征在于: 顶层PCB板上设置有多个LED灯,在顶层PCB板和底层PCB板两端对应处开有漏胶孔,顶层PCB板和底层PCB板之间填充有胶水,并通过多个过孔联通,过孔在底层PCB板镀有增加导热面的锡层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州希和光电子有限公司,未经杭州希和光电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120413246.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。