[实用新型]一种汽车轮胎压力传感器有效
申请号: | 201120394026.0 | 申请日: | 2011-10-17 |
公开(公告)号: | CN202255735U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 赵山华;韩明俊;孟夏薇;赵玉龙;倪兴平 | 申请(专利权)人: | 江苏奥力威传感高科股份有限公司 |
主分类号: | G01L9/06 | 分类号: | G01L9/06;B60C23/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225000 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种汽车轮胎压力传感器,包括引压孔端盖、微型化硅隔离固态压阻式芯片、硅酸硼玻璃、陶瓷封装管壳、引脚、引线,微型化硅隔离固态压阻式芯片上封装有敏感元件单元,微型化硅隔离固态压阻式芯片底部与硅酸硼玻璃抽真空密封,敏感元件单元封装好后,将封装好的具有敏感元件的微型化硅隔离固态压阻式芯片放置在陶瓷封装管壳内底部,用环氧树脂胶作为贴片胶在相互接触的位置固定连接并固化,引压孔端盖与陶瓷封装管壳一起对位封装。压力传感器在25℃~125℃范围的全精度指标为0.5%FS,而在-40℃~25℃范围的全精度指标为0.2%FS量程范围广,耐高温、精度高且性能稳定,能够满足汽车TPMS的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 汽车轮胎 压力传感器 | ||
【主权项】:
一种汽车轮胎压力传感器,包括引压孔端盖、微型化硅隔离固态压阻式芯片、硅酸硼玻璃、陶瓷封装管壳、引脚、引线,其特征在于,微型化硅隔离固态压阻式芯片上封装有敏感元件单元,微型化硅隔离固态压阻式芯片底部与硅酸硼玻璃抽真空密封,敏感元件单元封装好后,将封装好的具有敏感元件的微型化硅隔离固态压阻式芯片放置在陶瓷封装管壳内底部,用环氧树脂胶作为贴片胶在相互接触的位置固定连接并固化,引压孔端盖与陶瓷封装管壳一起对位封装。
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