[发明专利]基于引线框架的LED阵列封装光源模块无效
| 申请号： | 201110458171.5 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103187409A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;刘勇;陈照辉;宋斌;王恺 | 申请（专利权）人： | 刘胜 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 200120 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种基于引线框架的LED阵列封装光源模块，包括LED芯片、散热基板，引线框架、支架、模塑料、荧光粉、灌封胶、透镜阵列，其特征在于所述LED芯片经焊料、银浆、导电胶安装在散热基板之上，LED芯片通过焊线与引线架互连，由薄金属板冲压成型的散热基板及引线框架经塑封固定安装在模塑之上，透镜或透镜阵列固定在模塑料的固定卡槽上。本发明的优点是引线框架及散热基板通过薄金属板一次冲压成型，制造过程简单，能有效的降低成本，同时散热性能好，有效降低LED芯片结温，提高LED光源的寿命，模塑料上的透镜固定装置能够有效降低透镜及透镜阵列脱落的危险，提高LED光源模块的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 引线 框架 led 阵列 封装 光源 模块 | ||
【主权项】：
一种基于引线框架的LED阵列封装光源模块，包括LED芯片、散热基板，引线框架、支架、模塑料、荧光粉、灌封胶、透镜阵列，其特征在于所述LED芯片经焊料、银浆、导电胶安装在散热基板之上，LED芯片通过焊线与引线架互连，由薄金属板冲压成型的散热基板及引线框架经塑封固定安装在模塑之上，透镜或透镜阵列固定在模塑料的固定卡槽上。
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