[发明专利]散热装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110456747.4 申请日: 2011-12-27
公开(公告)号: CN103185328A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 陈世明 申请(专利权)人: 陈世明
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王雪静;逯长明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种散热装置及其制造方法,特别适用于二极管(LED)模块的散热,该散热装置至少包括一热源基板、一散热器、一套环,其中该热源基板设有复数固定孔;该散热器定位于该热源基板上,该散热器由复数散热片扣接组成,该散热片的一端设有一平向延伸的折面,该些折面构成一与热源基板紧密贴合的热源接触面,又该散热器的内部上下位置分别具有由散热片延伸的片体所区隔而成的第一、第二容置空间;以及,该套环设于该散热器的一端侧上,用以紧迫固定各散热片的相对位置,进一步前述散热器的第一、第二容置空间分设有导热板、固定板于其内,该导热板和固定板对应锁固并将该散热片延伸的片体夹掣于其中,藉此组成一具有良好且平整热传接触面的散热装置。
搜索关键词: 散热 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种散热装置,其特征在于,包括:一热源基板,设于散热器的一端侧;一散热器,定位于该热源基板上,该散热器由复数散热片扣接组成,各散热片的一端设有一平向延伸的折面,该些折面构成一与所述热源基板紧密贴合的一热传接触面;至少一套环,设于该散热器的另一端侧上;至少一组合组件,结合该热源基板和套环夹掣固定该散热器,以及该热传接触面和热源基板紧结定位。
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