[发明专利]载盘有效
申请号: | 201110452657.8 | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN102543804A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 雷蒲生;丁大力;张沪宁 | 申请(专利权)人: | 达运精密工业(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65G49/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215021 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明揭露一种载盘,该载盘包括第一盘体以及第二盘体。该第一盘体具有与其一体成型的第一连接件,该第一连接件可绕该第一盘体旋转第一角度。第二盘体,与该第一盘体相连接,该第二盘体具有与其一体成型的第二连接件,该第二连接件可绕该第二盘体旋转第二角度。当该第一盘体相对该第二盘体呈第三角度时,该第一连接件与该第二连接件相连接以连接该第一盘体与该第二盘体维持于该第三角度;当该第一盘体与该第二盘体相叠时,该第一连接件与该第二连接件分离并分别收纳于该第一盘体与该第二盘体。本发明的载盘利用一套模具成型,节省模具成本,减少生产中的人工及材料成本。 | ||
搜索关键词: | 载盘 | ||
【主权项】:
一种载盘,其特征在于该载盘包括第一盘体,该第一盘体具有与其一体成型的第一连接件,该第一连接件可绕该第一盘体旋转第一角度;以及第二盘体,与该第一盘体相连接,该第二盘体具有与其一体成型的第二连接件,该第二连接件可绕该第二盘体旋转第二角度;当该第一盘体相对该第二盘体呈第三角度时,该第一连接件与该第二连接件相连接以连接该第一盘体与该第二盘体维持于该第三角度;当该第一盘体与该第二盘体相叠或展平时,该第一连接件与该第二连接件分离并分别收纳于该第一盘体与该第二盘体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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