[发明专利]一种含羟基填料的聚氨酯杂化材料的制备方法

摘要

本发明为一种含羟基填料的聚氨酯杂化材料的制备方法。具体步骤是先用聚合物多元醇和异氰酸酯合成端基为异氰酸酯基（-NCO）的聚氨酯预聚物，再与表面含羟基（-OH）的无机填料充分混合，然后在一定温度下使无机填料表面的-OH与聚氨酯预聚物链端的-NCO发生反应，最终制备出性能优异的含羟基填料的聚氨酯杂化材料。本发明聚氨酯的制备过程中无需加入二元醇或二元胺类扩链剂，其中的含羟基无机填料起到了类似扩链剂和交联剂的作用。这种制备方法中无机填料粒子分散均匀，不易团聚，无机粒子和聚氨酯基体间界面结合强，所得材料具有优良的强度、弹性、耐磨、耐热、耐油、耐溶剂等特性，且制备工艺简单，成本低。

主权项

一种含羟基填料的聚氨酯杂化材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：（1）聚合物多元醇在温度80～130℃下真空干燥充分脱水，按异氰酸酯基与羟基的摩尔比nNCO/nOH=1.5～5.0∶1加入异氰酸酯，于20～90℃反应10分钟至24小时，得到端基为‑NCO的聚氨酯预聚体；（2）步骤（1）得到的聚氨酯预聚体中加入占聚氨酯预聚体质量10%～60%的表面含羟基填料，混合均匀得到聚氨酯预聚物与含羟基填料的混合物；（3）步骤（2）得到的聚氨酯预聚物与含羟基填料的混合物在20～130℃固化成型10分钟至7天，即得含羟基填料的聚氨酯杂化材料。