[发明专利]一种阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板制作方法

摘要

本发明公开了一种阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板制作方法，首先采用先对线路板的反面进行图形制作，然后待反面图形制作完成后，对线路板的正面进行制作阶梯凸台。第一步：先蚀刻出中间小圆盘和外围大圆盘，第二步：用干膜覆盖中间小圆盘和中间的圆盘，采用减铜法使大圆盘从4OZ减到1OZ从而形成阶梯凸台。与现有技术相比，本发明可有效解决同心度偏差、阶梯台蚀刻精度偏差，以及阶梯对位精度偏移的问题。

主权项

一种阶梯凸台VIP孔树脂塞孔板制作方法，其特征在于包括：A、选取正反两面铜层厚度为3OZ的基板，将其保持170℃的温度，进行烤板四个小时，然后进行钻孔，在线路板上形成通孔；B、对上述基板进行两次沉铜然后进行第一次电镀处理，第一次整板电镀导通孔，电镀孔铜厚度：12‑15um。C、对上述线路板导通孔进行树脂塞孔，然后保持150℃的温度，进行烤板45分钟，之后对线路板进行双面磨胶，将凸出的树脂磨掉，使整个板面平整；D、对线路板正面进行贴干膜，然后对线路板反面进行蚀刻，使线路板反面的铜层厚度减至1/3OZ，并对蚀刻后露出的塞孔树脂进行单面磨胶，使线路板反面平整；E、褪去上述线路板正面的保护干膜，对上述线路板进行沉铜电镀处理，使线路板正反两面的铜层厚度增加8～10um，将线路板正、反面的通孔覆盖，使正面的面铜达到：4OZ。然后对正、反面贴外层贴干膜，正面整板曝光。接着对线路板反面进行酸性蚀刻，在线路板反面形成线路图形；然后再对正、反两面贴外层干膜，反面整板曝光，接着蚀刻出正面图形：中间小盘及外围大盘。F、褪膜，重新贴干膜，反面整板曝光，制作正面阶梯图形，并使干膜覆盖中间小盘及阶梯盘。G、用干膜覆盖中间小圆盘和中间的阶梯圆盘，采用减铜法使大圆盘从4OZ减到1OZ从而形成阶梯凸台.