[发明专利]装片机轨道垫块装置有效
| 申请号： | 201110434474.3 | 申请日： | 2011-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102496589A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 吴斌 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种装片机轨道垫块装置，所述装片机轨道垫块装置包括垫块底座，所述垫块底座固定安装于装片机的轨道点胶位和装片位，所述垫块底座上部设置有倒“T”形槽，所述垫块底座底部设置有真空孔，所述装片机轨道垫块装置还包括“T”形替换块，所述“T”形替换块安装于所述垫块底座上的倒“T”形槽中，所述“T”形替换块上设置有多个与所述真空孔相连通的真空孔或真空槽。通过本发明优化的设计和结构，该装置具有提高产品在装片机设备轨道垫块上的真空吸附的贴合度，有效提升了点胶工艺品质和装片位置精度，同时采用抽取式的可替换的“T”形替换块，具有无需螺丝紧固，替换方便快捷等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 装片机 轨道 垫块 装置 | ||
【主权项】：
一种装片机轨道垫块装置，包括垫块底座(1)，所述垫块底座(1)固定安装于装片机的轨道点胶位和装片位，其特征在于，所述垫块底座(1)上部设置有倒“T”形槽(3)，所述垫块底座(1)底部设置有真空孔(2)，所述装片机轨道垫块装置还包括“T”形替换块(4)，所述“T”形替换块(4)安装于所述垫块底座(1)上的倒“T”形槽(3)中，所述“T”形替换块(4)上设置有多个与所述真空孔(2)相连通的真空孔或真空槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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