[发明专利]一种钼铜合金箔片及其制备方法有效
| 申请号： | 201110432280.X | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103170616A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李增德;雷虎;林晨光;崔舜 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;C22C9/00;C22C27/04;C22C30/02;B22F3/16;B22F7/04;B22F9/04;C22F1/08;C22F1/18;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种钼铜合金箔片及其制备方法，钼铜合金箔片厚度为0.1～1.0mm，钼相和铜相呈短纤维状均匀分布，铜相之间相互搭接。铜为20wt％～50wt％、余量为钼的钼铜合金箔片的制备方法，包括混合粉末高能球磨处理后经压制成型、预烧结、熔渗烧结制得钼铜合金板材，合金板材经过热轧、热处理及冷轧得到合金箔片。本发明采用高能球磨处理+熔渗烧结和适合轧制工艺，解决了现有钼铜合金变形加工性能差、致密度低的问题。本发明得到的钼铜合金箔片材料表面平整、光洁，热导性能优异，具有99％以上的高致密度，适用于电子封装及热沉材料的制备应用领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种钼铜合金箔片，其特征在于：它的厚度为0.1～1.0mm，钼相和铜相呈短纤维状均匀分布，铜相之间相互搭接。
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