[发明专利]一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法有效
| 申请号： | 201110426959.8 | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN102497738A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 黄贤权 | 申请（专利权）人： | 景旺电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法。本发明应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法，由于在B面菲林上设置了第二菲林靶位，该第二菲林靶位可代替传统的对位孔，与第一菲林靶位进行对位，从而达到应用外层半自动曝光机制作内层芯板的目的，提高了内层芯板对位精度，保证了内层芯板的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用 外层 半自动 曝光 机制 内层 方法 | ||
【主权项】：
一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法，其特征在于，包括以下步骤：S01、在A面菲林上设置第一菲林靶位，在B面菲林上设置与该第一菲林靶位适配的第二菲林靶位；S02、将A面菲林装贴于上玻璃、B面菲林装贴于下玻璃，并将内层芯板置于上玻璃及下玻璃之间；S03、CCD监控第一菲林靶位与第二菲林靶位的对位偏差，完成A面菲林及B面菲林的装贴；S04、外层半自动曝光机对内层芯板进行曝光、显影、蚀刻及退膜，完成内层芯板的制作。。
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