[发明专利]一种无氰镀银电镀液无效
| 申请号： | 201110423948.4 | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103160890A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李平 | 申请（专利权）人： | 李平 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226100 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无氰镀银电镀液，由以下成分按质量配比为：硝酸银30-50,安四乙酸二钠200-350g/L，亚硫酸钠40-60g/L，硝酸钠10-20g/L，硼酸20-30g/L，亚硝酸钠1-2g/L，余量水。工艺环境为：PH值6-9，镀液稳定控制在30-45°C,金属件速度控制在1-1.5m/min，电流密度2-4A/dm2。本发明配方合理，无氰化物对环境和人体无害，镀银溶液稳定性好，生产的产品表面光洁度高，镀银层结合强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀银 电镀 | ||
【主权项】：
一种无氰镀银电镀液，其特征在于，由以下成分按质量配比为：硝酸银30‑50,安四乙酸二钠200‑350g/L，亚硫酸钠40‑60 g/L，硝酸钠10‑20 g/L，硼酸20‑30 g/L，亚硝酸钠1‑2 g/L，余量水。
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