[发明专利]金属与塑料的复合体的制备方法及复合体有效
| 申请号： | 201110420301.6 | 申请日： | 2011-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN103158226A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈正士;孙代育;冯源源;李孔婷 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;C25F3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属与塑料的复合体的制备方法，其包括如下步骤：提供镁合金基体；对镁合金基体进行两次微蚀以粗化镁合金基体的表面；对两次微蚀后的镁合金基体进行电化学腐蚀，使该镁合金基体表面形成多个孔洞，该多个孔洞的孔径为70~400nm，且孔洞间相互交错连通，孔洞的深度为60~800nm；注射熔融塑料于镁合金基体形成有孔洞的表面，以形成金属与塑料的复合体。该方法工艺简单、绿色环保，由该方法制得的复合体的金属与塑料的结合强度高。本发明还提供由上述方法所制得的金属与塑料的复合体。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 塑料 复合体 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种金属与塑料的复合体的制备方法，其包括如下步骤：提供镁合金基体；分别使用碳酸钠溶液和水合柠檬酸溶液对镁合金基体进行两次微蚀，以粗化镁合金基体的表面，使镁合金基体表面形成多个凹坑；对两次微蚀后的镁合金基体进行电化学腐蚀，以含有硅酸钠、氢氧化钾及柠檬酸的水溶液为电解液，使该镁合金基体表面形成多个孔洞，该多个孔洞的孔径为70~400nm，孔洞的深度为60~800nm；注射熔融塑料于镁合金基体形成有孔洞的表面，以形成金属与塑料的复合体。
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