[发明专利]移动终端有效
申请号: | 201110410159.7 | 申请日: | 2011-12-09 |
公开(公告)号: | CN102497460A | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 刘向洋 | 申请(专利权)人: | 上海华勤通讯技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H01Q1/24;H01Q1/36 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 薛琦;王婧荷 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种移动终端,该移动终端包括:一移动终端外壳、一移动终端主板、一天线和一馈点焊盘,其中该移动终端主板设置于该移动终端外壳的内部,该天线位于该移动终端外壳的外部,并与该移动终端外壳分离,该馈点焊盘设置于该移动终端主板上,该移动终端外壳上还设有一孔,该天线穿设于该移动终端外壳上的该孔中,并固定于移动终端主板上;而且该天线还与该馈点焊盘电连接。本发明能够大大降低天线的设计难度,缩小手机的体积,减少手机重量,最终降低移动终端制作成本,提高市场竞争力。 | ||
搜索关键词: | 移动 终端 | ||
【主权项】:
一种移动终端,其特征在于,该移动终端包括:一移动终端外壳、一移动终端主板、一天线和一馈点焊盘,其中该移动终端主板设置于该移动终端外壳的内部,该天线位于该移动终端外壳的外部,并与该移动终端外壳分离,该馈点焊盘设置于该移动终端主板上,该移动终端外壳上还设有一孔,该天线穿设于该移动终端外壳上的该孔中,并固定于移动终端主板上;而且该天线还与该馈点焊盘电连接。
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