[发明专利]一种无胶软板基材及其制备方法有效
| 申请号： | 201110407013.7 | 申请日： | 2011-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN103167731A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 祝琼 | 申请（专利权）人： | 祝琼 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/00;B32B15/08 |
| 代理公司： | 北京元本知识产权代理事务所 11308 | 代理人： | 秦力军 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广州高新技术产*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种功能性无胶软板基材：由叠和的金属层、基底层、金属钝化层组成。其制作方法：1)以聚酰亚胺制作基体，双面(或单面)进行表面处理；2)在处理过表面的PI面采用PVD法沉积形成金属膜层；3)对金属膜层采用钝化处理。本发明制备的无胶软板基材具有高强度的抗拉性能，优异的抗化性、耐热性、尺寸稳定性、剥离强度、致密性、均匀一致性以及机械加工性能，屏蔽功能强，可以用于PCB印制电路板制造、柔性电路FPC和软硬结合板制造、特殊功能(如屏蔽功能)材料等，采用PVD法沉积金属层，使得金属层厚可以调，从而使得超细精密电路的实现成为可能，且成本低、环保、弯折性能优异、工艺加工容易。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无胶软板 基材 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无胶软板基材，其特征是包括在绝缘的基底(1)两面由内到外依次叠合的金属层(2)和金属钝化层(3)；其中，通过在基底(1)的两面沉积金属材料，形成所述的金属层(2)；通过在金属层(2)的表面进行钝化处理，形成所述的金属钝化层(3)。
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