[发明专利]具有导电线路的绝缘本体及其制造方法有效
| 申请号： | 201110405171.9 | 申请日： | 2011-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN103165978A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 胡沛华;王裕民 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种具有导电线路的本体，其包括具有第一表面的绝缘基材；导电镀层，系沉积形成并凸出于第一表面，且经过热压嵌入绝缘基材；保护层，设置于第一表面上并遮覆导电镀层。本发明绝缘本体不仅保留了金属沉积工艺微细线加工的特性，同时利用热压整平工艺使导电镀层嵌入绝缘基材形成进一步薄形化的结构，而且嵌入时导电镀层与绝缘基材侧面接触面积的增加也进一步提高了附着力。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导电 线路 绝缘 本体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有导电线路的绝缘本体的制作方法，其特征在于︰步骤一︰成型一具有第一表面的绝缘基材；步骤二︰加工前述第一表面上的一预定区域，使该预定区域具备金属沉积的能力；步骤三︰利用金属沉积工艺形成吸附并凸出于第一表面的导电镀层；步骤四︰将导电镀层热压嵌入绝缘基材；步骤五︰于第一表面上设置遮覆导电镀层的保护层。
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