[发明专利]用于印刷基板的方法

摘要

本发明的实施方式大体涉及印刷MWT太阳能电池的方法。所述方法包括将太阳能电池基板的非光接收侧定位在支撑件上。所述太阳能电池基板具有多个孔，所述多个孔穿过所述太阳能电池基板形成。接着，使多个孔金属化。使所述孔金属化包括将第一含银胶施加到所述孔内，或者将第一含银胶沉积在孔的内表面上。所述第一含银胶与基板的正面和背面电连通。之后，使用第二含银胶在基板的正面上形成多个集电指状物。所述多个集电指状物电耦合至所述孔中至少一个孔，并且所述多个集电指状物自所述至少一个孔基本上径向延伸。然后，可翻转所述基板，并且在基板的背面上执行一或多个印刷工艺。

主权项

一种用于印刷基板的方法，所述方法包括：将基板定位在印刷单元内的支撑件上，所述基板具有与所述支撑件接触的背面、与背面相对的正面、以及在所述正面和所述背面之间延伸的多个孔；通过从所述基板正面的方向施加第一含银胶，使在所述基板的所述正面和所述基板的所述背面之间延伸的所述孔金属化，其中使所述孔金属化包括用第一含银胶填充所述孔，或者将所述第一含银胶沉积在所述孔的内表面上，以在所述基板的所述正面和所述基板的所述背面之间形成电连接；通过在所述基板的所述正面上印刷第二含银胶，来在所述基板的所述正面上形成多个指状物，其中所述多个指状物与所述孔中至少一个孔电连通，并且所述多个指状物自所述孔中至少一个孔径向延伸；翻转所述基板；在所述基板的所述背面上印刷包括银和铝的第三胶，以使与所述孔电连通的多条汇流条金属化，其中在使所述孔金属化和形成所述多个指状物之后印刷所述汇流条；以及在所述基板的所述背面上印刷包括铝的第四胶，以使所述基板的所述背面金属化。