[发明专利]可挠性有源元件阵列基板以及有机电激发光元件无效
申请号: | 201110396407.7 | 申请日: | 2011-11-29 |
公开(公告)号: | CN102522421A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 詹启舜;洪仕馨;胡至仁 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;邢雪红 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种可挠性有源元件阵列基板以及有机电激发光元件,该阵列基板包括可挠性基板、有源元件阵列层、阻挡层以及多个像素电极。有源元件阵列层配置于可挠性基板上。阻挡层覆盖有源元件阵列层。阻挡层包括多层有机材料层以及多层无机材料层。有机材料层与无机材料层交替堆叠于有源元件阵列层上。像素电极配置于阻挡层上,且各像素电极与有源元件阵列层电性连接。本发明的可挠性有源元件阵列基板可具有可挠性以及低水汽穿透率。 | ||
搜索关键词: | 可挠性 有源 元件 阵列 以及 机电 激发 | ||
【主权项】:
一种可挠性有源元件阵列基板,包括:一可挠性基板;一有源元件阵列层,配置于该可挠性基板上;一阻挡层,覆盖该有源元件阵列层,该阻挡层包括:多层有机材料层;多层无机材料层,其中所述多层有机材料层与所述多层无机材料层交替堆叠于该有源元件阵列层上;以及多个像素电极,配置于该阻挡层上,且各该像素电极与有源元件阵列层电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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