[发明专利]壳体的设计方法及壳体、包括该壳体的电子设备有效
| 申请号： | 201110390161.2 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103140064A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 周列春;黄焱翥;阳军 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/20;B32B27/06;B32B27/18;B32B7/12 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于电子设备领域，公开了一种壳体的设计方法及壳体、包括该壳体的电子设备。上述壳体的设计方法，将壳体设置为由位于外侧的结构层和位于内侧且利于散热的导热层组成，结构层与导热层之间层叠设置。上述壳体，由层叠设置的导热层和结构层组成，导热层位于内侧，结构层位于外侧。上述电子设备，包括上述的壳体。本发明提供的一种壳体的设计方法及壳体、包括该壳体的电子设备，其改善壳体散热效果，以利于提高电子设备的散热能力，从而提高了产品的可靠性并利于延长产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 设计 方法 包括 电子设备 | ||
【主权项】：
一种壳体的设计方法，其特征在于，将所述壳体设置为由位于外侧的结构层和位于内侧且利于散热的导热层组成，所述结构层与导热层之间层叠设置。
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