[发明专利]位置伺服系统位置环性能测试方法及测试系统有效
| 申请号： | 201110389616.9 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102495622A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 陈勇;周虎;刘霞;黄琦 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G05B23/02 | 分类号： | G05B23/02 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人： | 李顺德 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及位置伺服技术，特别涉及位置伺服系统中位置环性能测试方法及测试系统。本发明公开了一种位置伺服系统位置环性能指标的测试方法及测试系统，能够有效快捷地测试出位置伺服系统位置环性能指标，适合于航空、航天、高精度机床等的位置伺服系统研发中的测试和现场的测试。本发明的位置伺服系统位置环性能测试方法及系统，首先向位置伺服系统输入时域测试信号或频域测试信号，然后采集位置伺服系统位置环输出的响应信号，通过对响应信号的分析和计算，可以得到反映其性能的时域性能指标和频域性能指标，可以是具体的参数指标和/或波形曲线。 | ||
| 搜索关键词： | 位置 伺服系统 性能 测试 方法 系统 | ||
【主权项】：
位置伺服系统位置环性能测试方法，包括如下步骤：a、向位置环输入时域测试信号；b、采集所述位置环输出的响应信号；c、对所述响应信号进行分析计算得到所述位置环的时域性能指标；d、向位置伺服系统的位置环输入频域测试信号；e、采集所述位置环输出的响应信号；f、对所述响应信号进行分析计算得到所述位置环的频域性能指标。
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