[发明专利]电路板钻孔方法无效
| 申请号： | 201110386393.0 | 申请日： | 2011-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN102497733A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 冉彦祥;王小时;钟志勇;刘兴武;林洪军;蔡志浩 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板的钻孔方法，包括步骤：测定电路板钻孔对电路板的影响参数；根据测定参数，设定钻孔的打钻参数；依据打钻参数，对电路板进行钻孔。本发明电路板的钻孔方法具有品质高、效益高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的钻孔方法，其特征在于包括步骤：测定电路板钻孔对电路板的影响参数；根据测定参数，设定钻孔的打钻参数；依据打钻参数，对电路板进行钻孔。
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