[发明专利]一种带液/汽相变传热基板的印刷电路板及其制备方法无效
| 申请号： | 201110382764.8 | 申请日： | 2011-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN102497726A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 葛豫卿 | 申请（专利权）人： | 葛豫卿 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518001 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带液/汽相变传热基板的印刷电路板及其制备方法，主要包括单面印刷电路板、液/汽相变传热基板、一层胶合粘结层将电路板与液/汽相变传热基板粘为一体、以及至少一个焊锡填充的热通路贯穿单面印刷电路板及胶合粘结层。该带液/汽相变传热基板的印刷电路板具有非常灵活的空间匹配性，其电路板和液/汽相变传热基板均可以根据空间要求任意配置、延伸、弯折。通过打穿传统MCPCB热通路的瓶颈部位绝缘层，填充导热性能良好的焊锡提升了纵向导热率；通过采用液/汽相变传热基板，热阻极小，横向热扩散效率较传统MCPCB得到几个数量级的提升。本发明尤其适于超高功率发光二极管(LED)的电路基板，可解决其散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 相变 传热 印刷 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种带液/汽相变传热基板的印刷电路板，包括：一层单面印刷电路板，其特征在于：可为刚性电路板，也可为挠性电路板；一层胶合粘结层，位于单面印刷电路板背部，其特征为耐高温粘结材料；一层液/汽相变传热基板，其特征在于：与单面印刷电路板背面通过胶合粘结层贴合；至少一个填充焊锡的热通孔，其特征在于：热通孔贯穿单面印刷电路板及胶合粘结层，底部与金属基板焊合。
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