[发明专利]一种采用多层介质膜反射的垂直结构发光二极管制作方法无效

专利信息
申请号: 201110379687.0 申请日: 2011-11-25
公开(公告)号: CN103137793A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 郭德博 申请(专利权)人: 同方光电科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种采用多层介质膜反射的垂直结构发光二极管制作方法,涉及半导体光电器件。本发明方法包括步骤:①在蓝宝石衬底上外延生长GaN基外延层;②在p型GaN基半导体层上沉积多层介质膜,去除部分区域的多层介质膜,露出p型GaN半导体层表面;③在多层介质膜及暴露的p型GaN半导体层上表面沉积欧姆接触金属层;④在欧姆接触金属层上表面沉积电镀种子层;⑤在电镀种子层上表面形成金属衬底;⑥将蓝宝石衬底去除,并将器件倒置;⑦在n型GaN基半导体层上表面沉积p型电极;⑧在金属衬底下表面沉积n型电极。本发明采用多层介质膜进一步提高垂直结构发光二极管p型GaN欧姆接触层的反射率,从而有效提高GaN基垂直结构发光二极管的光提取效率。
搜索关键词: 一种 采用 多层 介质 反射 垂直 结构 发光二极管 制作方法
【主权项】:
一种采用多层介质膜反射的垂直结构发光二极管制作方法,它包括步骤:①在蓝宝石衬底(100)上外延生长GaN基外延层(101),GaN基外延层(101)从下至上依次包括n型GaN基半导体层、活性层和p型GaN半导体层;②在p型GaN基半导体层上沉积多层介质膜(102),去除部分区域的多层介质膜(102),露出p型GaN半导体层表面;③在多层介质膜(102)及暴露的p型GaN半导体层上表面沉积具有高反射率的欧姆接触金属层(103);④在欧姆接触金属层(103)上表面沉积电镀种子层(104);⑤在电镀种子层(104)上表面通过电镀的方式形成金属衬底(105);⑥将蓝宝石衬底(100)去除,并将器件倒置;⑦在n型GaN基半导体层上表面沉积p型电极(107);⑧在金属衬底(105)下表面沉积n型电极(106)。
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