[发明专利]树脂模制装置有效
申请号: | 201110376636.2 | 申请日: | 2011-11-21 |
公开(公告)号: | CN102543773A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 前山哲也;小林秀通;田上秀作;村松吉和;山崎隆幸;小山敬二;中泽英明;原山广志;西泽贤司;川口诚;藤泽雅彦;大屋秀俊 | 申请(专利权)人: | 山田尖端科技株式会社 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种树脂模制装置。本发明提供一种能够利用紧凑的装置结构实现从工件、树脂材料的供给、经过树脂模制而直到收纳成形品的一系列的作业,而且能够高效地且以与制品相对应的规格进行树脂模制的树脂模制装置。围绕工件输送机构(H)所具有的多关节机器人(2)的移动范围来配置工件供给部(A)、树脂供给部(B)、加压部(C)和工件收纳部(F)。 | ||
搜索关键词: | 树脂 装置 | ||
【主权项】:
一种树脂模制装置,其特征在于,该树脂模制装置包括:工件输送机构,其具有用于将工件保持于机器手并在各工序间输送工件的能够旋转及直线移动的机器人;工件供给部,其用于供给上述工件;树脂供给部,其供给用于对自上述工件供给部取出的工件进行树脂模制的树脂;加压部,其用于将上述工件和自上述树脂供给部供给的树脂输入到模制模具中而进行树脂模制;工件收纳部,其用于收纳利用上述加压部树脂模制了的工件;控制部,其用于控制装置的各部分的动作,围绕上述工件输送机构所具有的机器人的移动范围地配置上述工件供给部、上述树脂供给部、上述加压部和上述工件收纳部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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