[发明专利]湿剂药膏敷贴成型设备有效

专利信息
申请号: 201110367681.1 申请日: 2011-11-18
公开(公告)号: CN102499894A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 邱斌杰 申请(专利权)人: 厦门传福堂实业有限公司
主分类号: A61J3/04 分类号: A61J3/04
代理公司: 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 代理人: 方惠春;戚东升
地址: 361000 福建省厦门市火*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开一种湿剂药膏敷贴成型设备,包括机架及设置于机架面板一侧的传送平台,沿传送平台方向设置第一、第二、第三、第四、第五转轴,上述各转轴的一端固定于机架上另一端装有用于敷贴膜的各卷膜,第一转轴上的卷膜(打孔膜)进入到传送平台并向前输送,第二转轴的卷膜(防护膜)紧贴于第一转轴卷膜下面,第三、四、五转轴的卷膜(膨化纸、流延膜及离型纸)依次贴附于打孔膜上,第四转轴与第三转轴之间设有药膏涂料装置,该装置将定量的药膏涂于膨化纸上由流延膜覆盖配合压合模具将防护膜、打孔膜及流延膜沿药膏周边压合紧结为一体形成敷贴。本发明采用自动化控制,具有快速成型、药膏均匀且各膜层紧密压合紧结等优点。
搜索关键词: 药膏 敷贴 成型 设备
【主权项】:
一种湿剂药膏敷贴成型设备,其特征在于:包括机架及设置于机架面板一侧的传送平台,沿传送平台方向设置第一转轴、第二转轴、第三转轴、第四转轴及第五转轴,上述各转轴的一端固定于机架上另一端分别用于安装敷贴膜的卷膜,其中第一转轴设置于机架一端,该转轴上的卷膜进入到传送平台并向前输送,第二转轴设置于传送平台下面,该转轴的卷膜穿过传送平台的缺口紧贴于第一转轴卷膜下面并由传送平台输送,第三、四、五转轴设置于传送平台上面的机架且各转轴的卷膜依次贴附于第一转轴卷膜上,第三转轴卷膜的输送轨道上设有切刀机构将第三转轴卷膜切割成膜片并贴附在第一转轴卷膜,第四转轴与第三转轴之间设有药膏涂料装置,该装置将定量的药膏涂于第三转轴膜片上并由第四转轴卷筒的卷膜覆盖,第四转轴与第五转轴之间设有压合模具,传送平台穿过上述压合模具,压合模具将第一转轴、第二转轴、第四转轴输送的卷膜沿药膏周边压合紧结为一体形成敷贴,第五转轴的卷膜通过切割装置切成背胶膜贴附于压合敷贴最上面,传送平台的尾部设有横向切刀将串接的敷贴切截成成品敷贴。
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