[发明专利]一种计算机电路板焊药清洗剂无效
| 申请号： | 201110365885.1 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN102504972A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 唐青;高桂心;唐智;唐铖 | 申请（专利权）人： | 天津博克尼科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C11D1/83 | 分类号： | C11D1/83;C11D3/20;C11D3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300011 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明在于制造一种计算机电路板焊药清洗剂，其特征在于是由溶剂乙酸丁酯，溶剂丙酮，溶剂120号溶剂油，溶剂丙二醇丁醚、阴离子表面活性剂椰油基脂肪酸甲酯磺酸钠、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯、金属缓蚀剂苯并三氮唑组成。本发明主要清洗计算机电路板上的焊药、松香、有机污染粒子物等。本发明外观呈透明液体，溶于酒精、醚类溶剂，pH值7-8，对金属无腐蚀性、低毒、对人体皮肤刺激性低，清洗时应在良好通风条件下。本发明适宜灌装在“气溶胶”罐或阀式喷雾罐中直接喷射清洗物件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 电路板 焊药 洗剂 | ||
【主权项】：
本发明在于制造一种计算机电路板焊药清洗剂，其特征在于是由溶剂乙酸丁酯，溶剂丙酮，溶剂120号溶剂油，溶剂丙二醇丁醚、阴离子表面活性剂椰油脂肪酸甲酯磺酸钠、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯、金属缓蚀剂苯并三氮唑组成。
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